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哈賽科技有限公司作為專業(yè)的脫泡攪拌設(shè)備制造商，其金膠攪拌器是一種
用于金粉與膠體材料均勻混合并脫泡的精密設(shè)備，屬于 HASAI MIXER 系列產(chǎn)品中的高.端應(yīng)用機(jī)型
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哈賽金膠攪拌器采用行星式自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)雙動(dòng)力系統(tǒng)，通過獨(dú)特的非接觸式攪拌技術(shù)，完.美解決了金粉與膠體混合的技術(shù)難題：
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核心特點(diǎn)
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技術(shù)優(yōu)勢(shì)
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無槳葉設(shè)計(jì)
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不接觸物料，避免污染和材質(zhì)損傷，特別適合貴重金屬材料
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強(qiáng)力均勻混合
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約 400G 離心力場(chǎng)，確保微米級(jí)金粉均勻分散不團(tuán)聚
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真空脫泡同步
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攪拌同時(shí)抽真空，徹底去除亞微米級(jí)氣泡，提升產(chǎn)品致密度
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智能數(shù)控
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觸控屏操作，精.確控制攪拌時(shí)間、轉(zhuǎn)速和真空度
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材料兼容性廣
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適用從 1g 實(shí)驗(yàn)室樣品到 10kg 生產(chǎn)批量，滿足不同需求
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哈賽金膠攪拌器突破傳統(tǒng)攪拌機(jī)的接觸式攪拌模式，采用"行星離心 + 真空協(xié)同" 技術(shù) ：
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公轉(zhuǎn)：容器繞中心軸做圓周運(yùn)動(dòng)，產(chǎn)生徑向離心力
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自轉(zhuǎn)：容器自身旋轉(zhuǎn)，形成軸向剪切力
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真空環(huán)境：同步抽真空，降低氣泡內(nèi)壓使其破裂并排出
這種三維復(fù)合運(yùn)動(dòng)使金粉在膠體中獲得全方位立體混合，避免了傳統(tǒng)攪拌槳造成的金粉聚集和容器壁粘附問題，同時(shí)徹底消除混合后材料中的微氣泡。
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將微米級(jí)金粉均勻分散在環(huán)氧樹脂等膠體基質(zhì)中，形成導(dǎo)電金膠
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確保金粉在膠體中分布均勻，不沉淀、不分層，提升導(dǎo)電性能一致性
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去除混合過程中引入的氣泡，防止固化后形成空洞影響性能
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特別適合對(duì)氣密性和導(dǎo)電性要求極高的電子元器件封裝
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溫和攪拌不破壞金粉原有粒度和形態(tài)，保持其優(yōu)異導(dǎo)電性和化學(xué)穩(wěn)定性
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對(duì)高粘度膠體也能實(shí)現(xiàn)均勻混合，不改變材料流變特性
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